# 半导体物理基础

# 迁移率与电导率

  • 迁移率($ \mu $):描述带电粒子在材料内部移动能力的物理量。
    • v=μEv = \mu E,其中 vv 是载流子在电场 EE 作用下的漂移速度。
  • 电导率($ \sigma $):衡量材料导电性能的物理量。
    • σn=neμe\sigma_n = ne\mu_e(n型半导体,由电子贡献)
    • σp=peμh\sigma_p = pe\mu_h(p型半导体,由空穴贡献)

# 掺杂

向本征半导体中添加少量杂质,可以增加其内部自由电子或空穴的数量,从而显著提高其导电性。

# PN结的形成与特性

  • PN结的形成:当P型半导体和N型半导体接触后,接触面附近会形成PN结,这是二极管(diode)的核心。
  • 耗尽区与内建电场:在PN结中间会形成一个耗尽区,其中缺少载流子,并产生一个内建电场。
  • 载流子运动
    • 扩散:载流子从高浓度区域向低浓度区域移动,驱动力是浓度差。
    • 漂移:载流子在电场作用下定向移动,驱动力是电势差。
    • 在平衡状态下,扩散电流与漂移电流大小相等、方向相反。

# PN结的偏置特性

  • 正向偏置(正偏)
    • 外部正向电压克服了内建电场对多数载流子扩散的阻力,使多数载流子能持续扩散。
    • 正向电压会抵消部分耗尽区,使其变窄。
    • 正向电流主要由多数载流子扩散形成。
  • 反向偏置(反偏)
    • 外部反向电压使得PN结的耗尽区加宽。
    • 反向电流主要由少数载流子漂移形成。由于少数载流子数量极少,反向电流也极小,可近似视为开路。
  • 反向击穿
    • 齐纳击穿:发生在掺杂浓度高、结区窄的PN结中。强电场直接破坏原子共价键,产生大量载流子。
    • 雪崩击穿:发生在掺杂浓度低、结区宽的PN结中。载流子在强电场中高速漂移,与晶格原子碰撞,产生新的自由电子和空穴,形成链式反应。

# 二极管的伏安特性与应用

# 伏安特性曲线

  • 低电压区:电流与电压呈指数关系,由指数率控制。
  • 高正偏电压区:当电压足够高时,PN结两侧的体电阻(P区和N区的欧姆电阻之和)开始起主导作用,二极管的伏安特性接近线性。
  • 微分电阻:电压变化量与电流变化量之比。

# 二极管整流应用

分析用模型

  • 理想整流模型:正向导通时为短路,反向截止时为开路。
  • 正向恒压源模型:正向导通时,可视为一个固定电压源(如硅管的0.7V)串联一个理想二极管。
  • 正向戴维南源模型:正向导通时,可视为一个固定电压源串联一个电阻。

整流电路

  • 半波整流
    • 电路分析:仅保留交流信号正半周或负半周,输出为单向脉动直流。
    • 信号特性:分析输出信号的幅度、有效值、平均值和频率。
    • 频域分析:通过傅里叶展开,分析半波整流信号的频率成分。
  • 全波整流(含桥式整流)
    • 电路分析:利用变压器中心抽头或二极管桥式电路,将交流信号的正负半周都转换为同方向的脉动直流。
    • 信号特性:分析输出信号的幅度、有效值、平均值和频率。
  • 三种整流器比较:比较半波、全波和桥式整流电路的优缺点,如效率、变压器使用和二极管压降等。

滤波电路

  • 电容滤波:在整流电路后并联一个大电容,利用电容的充放电特性来滤除交流成分,析取出直流。
    • 纹波分析:分析输出信号的纹波大小,即输出电压的交流波动成分。

倍压整流

  • 倍压整流电路:通过特定的二极管和电容组合电路,将输入电压的峰值进行倍增,通常由钳位电路和半波整流电路构成。

# 二极管稳压应用

  • 齐纳二极管:一种特殊二极管,利用其反向击穿特性来实现稳压。
    • 理想恒压源模型:在稳压区可视为一个理想的固定电压源。
    • 戴维南源模型:在稳压区可视为一个固定电压源串联一个电阻。

# 二极管与运算放大器联合应用

# 信号运算电路

  • 指数与对数运算:利用二极管的指数伏安特性,实现对数放大器和指数放大器。
  • 限幅电路:通过二极管的单向导电性,限制信号的电压幅度。
    • 电路分析:分离线性元件与非线性元件,通过分段线性法进行分析。
      • 作图法:画出各元件的V-I曲线。
      • 串并联分析:元件串联时,电流相同,电压相加;元件并联时,电压相同,电流相加。
  • 半波信号产生电路:结合二极管与运放,可以生成精确的半波信号。
    • 分析方法:常用假设求证法进行电路状态分析。